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當(dāng)前位置:首頁(yè)  >  產(chǎn)品展示  >  分析檢測(cè)儀器  >  材料膜厚儀  >  SPI3D-AH錫膏測(cè)厚儀

錫膏測(cè)厚儀

簡(jiǎn)要描述:SPI3D-AH錫膏測(cè)厚儀:錫膏印刷是SMT生產(chǎn)道工序,許多的質(zhì)量缺陷都與錫膏印刷質(zhì)量有關(guān)。監(jiān)測(cè)錫膏的厚度和
變化趨勢(shì),不但是提高質(zhì)量降低返修成本的關(guān)鍵手段,而且是滿足ISO質(zhì)量體系對(duì)過(guò)程參數(shù)監(jiān)測(cè)記錄的要求,提高客戶對(duì)生產(chǎn)質(zhì)量信心的重要措施。

  • 產(chǎn)品型號(hào):SPI3D-AH
  • 廠商性質(zhì):代理商
  • 更新時(shí)間:2024-04-09
  • 訪  問(wèn)  量:984

詳細(xì)介紹

品牌其他品牌價(jià)格區(qū)間面議
產(chǎn)地類別國(guó)產(chǎn)應(yīng)用領(lǐng)域化工

儀器簡(jiǎn)介:

錫膏印刷是SMT生產(chǎn)道工序,許多的質(zhì)量缺陷都與錫膏印刷質(zhì)量有關(guān)。監(jiān)測(cè)錫膏的厚度和變化趨勢(shì),不但是提高質(zhì)量降低返修成本的關(guān)鍵手段,而且是滿足ISO質(zhì)量體系對(duì)過(guò)程參數(shù)監(jiān)測(cè)記錄的要求,提高客戶對(duì)生產(chǎn)質(zhì)量信心的重要措施。

SPI3D系列錫膏測(cè)厚儀采用激光非接觸測(cè)量錫膏厚度,獲取3D形狀和體積并進(jìn)行統(tǒng)計(jì)分析,采用的自動(dòng)測(cè)量方法和優(yōu)質(zhì)的部件,精度高,速度快,人為因素和環(huán)境影響小,使用簡(jiǎn)單靈活,適合SMT錫膏厚度監(jiān)測(cè)。

錫膏厚度測(cè)量,平均值、點(diǎn)結(jié)果記錄

面積測(cè)量,體積測(cè)量,XY長(zhǎng)寬測(cè)量

截面分析:高度、點(diǎn)、截面積、距離測(cè)量

2D測(cè)量:距離、矩形、圓、橢圓、長(zhǎng)寬、面積等測(cè)量

自動(dòng)XY平臺(tái),自動(dòng)識(shí)別Mark,自動(dòng)跑位測(cè)量

在線編程,統(tǒng)計(jì)分析報(bào)表生成及打印,制程優(yōu)化


技術(shù)參數(shù):

裝夾PCB尺寸:365 x 860mm 0.314平方米。

XY掃描范圍:350 x 430mm,>430mm的區(qū)域可分兩段測(cè)量。

PCB厚:0.4∽>5mm。

允許被測(cè)物高度:75mm。上30mm,下45mm。

可測(cè)錫膏厚度:5∽500um。

掃描速度:51.2平方mm/秒 @10um掃描間距。

掃描幀率:400幀/秒。

掃描寬度:12.8mm。

加速減速時(shí)同步掃描:支持。

高分辨率:0.056um(0.056um=56nm=0.000056mm)。

高度重復(fù)精度:<0.5um;0.5um @確定目標(biāo),0.7um@錫膏。

體積重復(fù)精度:<0.75%。

GRR:<8%。

PCB平面修正:多點(diǎn)參照修正傾斜和扭曲。

綠油銅箔厚度補(bǔ)償:支持。

影像采集分辨率:約400萬(wàn)有效像素(彩色),每顏色約131萬(wàn)像素。

視場(chǎng):12.8 x 10.2 mm。

掃描光源:650nm紅激光。

背景光源:紅、綠、藍(lán)LED(三原色)。

彩像傳輸:高速數(shù)字傳輸。

Mark識(shí)別:支持。智能抗噪音算法,可識(shí)別多種形狀Mark。

3D模式:色階、網(wǎng)格、等高線模擬圖,任意角度旋轉(zhuǎn),比例和視野均可縮放,XYZ三維刻度。

測(cè)量模式:一鍵全自動(dòng)、半自動(dòng)、手動(dòng)截圖分析。

測(cè)量結(jié)果:平均高度、面積、體積、長(zhǎng)、寬、目標(biāo)數(shù)量等,主要結(jié)果可導(dǎo)出至Excel文件。

界面分析:截圖模擬圖和報(bào)告,某點(diǎn)高度、平均高度、截面積,支持正交截和斜截。

2D平面測(cè)量:圓、橢圓直徑面積,方、矩形長(zhǎng)寬面積,直線距離等。

SPC統(tǒng)計(jì)功能:平均值、值、z小值、極差、標(biāo)準(zhǔn)差、CP、k、CPK等Xbar-R均值極差控制圖(帶超標(biāo)、警告區(qū)),直方圖。

制程優(yōu)化分類統(tǒng)計(jì):可按照生產(chǎn)線、操作員、班次、印刷機(jī)、印刷方向、印刷速度、脫網(wǎng)速度、刮刀壓力、清潔頻率、錫膏型號(hào)、錫膏批號(hào)、解凍攪拌參數(shù)、鋼網(wǎng)、刮刀、拼板、位置名稱、有鉛/無(wú)鉛及自定義注釋分類統(tǒng)計(jì),方便探索*佳參數(shù)組合。

條碼或編號(hào)追溯功能:支持(條碼掃描器另配),可追溯該P(yáng)CB所有測(cè)結(jié)果和當(dāng)時(shí)所有工藝參數(shù)。

坐標(biāo)采集功能:支持,采集和導(dǎo)出坐標(biāo)到Excel文件。

編程速度:智能編程,自動(dòng)識(shí)別選框內(nèi)所有目標(biāo)(例:10x12mmBGA區(qū)域設(shè)置和學(xué)習(xí)<10秒)。

電腦配置:Windows XP,雙核2G以上CPU,1G以上內(nèi)存,3D圖形加速,19寸寬屏液晶,通訊卡,控制卡。

附件:數(shù)據(jù)線,中文版軟件光盤,使用手冊(cè),大板中央支撐夾具,校準(zhǔn)用標(biāo)準(zhǔn)塊,保險(xiǎn)絲。


錫膏測(cè)厚儀主要特點(diǎn):

1.全自動(dòng)

☆程序自動(dòng)運(yùn)行,一鍵掃描全板。每次掃描可測(cè)量多達(dá)數(shù)千個(gè)焊盤

★自動(dòng)識(shí)別基準(zhǔn)標(biāo)志,以修正基板裝夾的位置差異

☆掃描自動(dòng)適應(yīng)基板顏色和反光度,自動(dòng)修正基板傾斜扭曲,自動(dòng)識(shí)別目標(biāo)

2.高綠度

☆分辨率提高到納米級(jí),有效分辨率56nm(0.056um)

★高重復(fù)精度(0.5um),人為誤差小,GRR 高

☆數(shù)字影像傳輸:抗干擾,自動(dòng)糾錯(cuò),準(zhǔn)確度高

★高分辨率圖像采集:有效像素高達(dá)彩色400萬(wàn)像素

☆高取樣密度:每平方毫米上萬(wàn)點(diǎn)(平均每顆錫球達(dá)6~20取樣點(diǎn))

★顏色無(wú)關(guān)和亮度無(wú)關(guān)的掃描算法,抗干擾能力強(qiáng),環(huán)境光影響降低

☆多點(diǎn)基板扭曲修正功能:不但可以修正傾斜,還可以修正扭曲變形

★參照補(bǔ)償功能:消除阻焊層、銅箔厚度造成的差異

☆直接驅(qū)動(dòng):馬達(dá)不經(jīng)過(guò)齒輪或皮帶,直接驅(qū)動(dòng)絲桿定位精度高

★低震動(dòng)運(yùn)動(dòng)系統(tǒng),高剛性機(jī)座和XYZ大尺寸滾珠導(dǎo)軌

3.高速度

☆超高速圖像采集:高達(dá)400幀/秒(掃描12.8x10.2mm,131平方mm區(qū)域僅需2.8秒)

★相機(jī)內(nèi)硬件圖像處理:電腦無(wú)法響應(yīng)如此高的速度,相機(jī)芯片實(shí)時(shí)處理大部分?jǐn)?shù)據(jù)

☆運(yùn)動(dòng)同步掃描技術(shù):在變速過(guò)程均可掃描測(cè)量,避免加減速時(shí)間的浪費(fèi)

★高速度使得檢測(cè)更多焊盤成為可能,部分產(chǎn)品可以做到關(guān)鍵焊盤全檢

4.高靈活性和適應(yīng)性

☆大板測(cè)量:可掃描區(qū)域達(dá)350x430mm,可裝夾基板長(zhǎng)可超860mm

★厚板測(cè)量:高達(dá)75mm,裝夾上面30mm,裝夾下面45mm

☆大焊盤測(cè)量:至少可測(cè)量10x12mm的焊盤

★智能抗噪音基準(zhǔn)標(biāo)記識(shí)別,多種形狀及孔,亮、暗標(biāo)記均可識(shí)別

☆三原色照明:各種顏色的線路板均可測(cè)量檢查,并可提高M(jìn)ark對(duì)比度

★快速調(diào)整裝夾:?jiǎn)涡o軌道寬度快速調(diào)整,Y方向擋塊位置統(tǒng)一無(wú)需調(diào)整

☆快速轉(zhuǎn)換程序:自動(dòng)記錄*近程序,一鍵切換適合多生產(chǎn)線共享

★快速更換基板:直接裝夾基板速度快

☆逐區(qū)對(duì)焦功能:適應(yīng)大變形度基板

★大板中央支撐夾具:減少大尺寸或大重量的基板變形度

5.易編程、易使用、易維護(hù)

☆編程容易,自動(dòng)識(shí)別選框內(nèi)所有焊盤目標(biāo),無(wú)需逐個(gè)畫(huà)輪廓或?qū)隚erber文件。

★任意位置視場(chǎng)半自動(dòng)測(cè)量功能。

☆全板導(dǎo)航和3D區(qū)域?qū)Ш剑ㄎ缓蜋z視方便。

★XY運(yùn)動(dòng)組件防塵蓋板設(shè)計(jì),不易因灰塵或異物卡住,且打開(kāi)方便,維護(hù)保養(yǎng)容易。

☆激光器掃描完成后自動(dòng)關(guān)閉,壽命延長(zhǎng)。

6.3D效果真實(shí)

☆彩色梯度高度標(biāo)示,高度比可調(diào)

★旋轉(zhuǎn)、平移、縮放

☆3D顯示的區(qū)域任意平移和縮放

★3D刻度和網(wǎng)格線、等高線樣式

7.統(tǒng)計(jì)分析功能強(qiáng)大

☆Xbar-R均值極差控制圖、分布概率直方圖、平均值、標(biāo)準(zhǔn)差、CPK等常用統(tǒng)計(jì)參數(shù)。

★按被測(cè)產(chǎn)品獨(dú)立統(tǒng)計(jì),可追溯性品質(zhì)管理,可記錄產(chǎn)品條碼或編號(hào),由此追蹤到該編號(hào)產(chǎn)品當(dāng)時(shí)的印刷、錫膏、鋼網(wǎng)、刮刀等幾乎所有制程工藝參數(shù)。

☆制程優(yōu)化分類統(tǒng)計(jì),可根據(jù)不同印刷參數(shù)比如刮刀壓力、速度、脫網(wǎng)速度、清潔頻率等,不同錫膏,不同鋼網(wǎng),不同刮刀進(jìn)行條件分類統(tǒng)計(jì),且條件可以多選??煞奖愕馗鶕?jù)不同的統(tǒng)計(jì)結(jié)果尋找*穩(wěn)定的制程參數(shù)配置。

★截面分析功能強(qiáng)大:點(diǎn)高度、截面區(qū)域平均高度、高度、距離、截面積,0度90度正交截,45度135度斜截功能可滿足45 度貼裝的元件焊盤分析。截面分析圖可形成完整報(bào)告打印。

8.其它

☆安全性:運(yùn)動(dòng)前鳴笛閃光示警功能;緊急停止功能;緊急關(guān)閉掃描激光;比手指窄的移動(dòng)槽,不易夾手。

★坐標(biāo)機(jī)功能:可以利用彩色大視場(chǎng)高清相機(jī)的優(yōu)勢(shì)采集和導(dǎo)出坐標(biāo)供貼片機(jī)等使用。

☆自動(dòng)存盤功能;密碼保護(hù)功能;用戶校準(zhǔn)功能。

注:該儀器未取得中華人民共和國(guó)醫(yī)療器械注冊(cè)證,不可用于臨床診斷或治療等相關(guān)用途。

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